半导体生产车间采用空气抽湿机的主要目的是为了控制湿度，确保生产环境的稳定性，这对于半导体制造过程中的晶圆加工、光刻、刻蚀等工艺至关重要。以下是一些半导体生产车间采用空气抽湿机时需要注意的事项：

1. 湿度控制精度：半导体制造对湿度的要求非常严格，通常需要控制在一定的范围内（例如，对于某些工艺，湿度需要控制在10%RH以下）。因此，选择抽湿机时，需要确保其能够达到所需的湿度控制精度。

2. 温度影响：抽湿机会降低空气的湿度，但同时也会降低温度。在半导体生产中，温度和湿度需要同时控制，因此可能需要配合加热系统来维持温度。

3. 空气流动：抽湿机通常会产生一定的气流，这可能会影响车间内的空气流动。在设计抽湿机布局时，需要考虑到这一点，确保气流不会对生产设备或产品造成影响。

4. 洁净度要求：半导体生产车间对空气洁净度有极高的要求。抽湿机本身可能会成为污染源，因此需要定期清洁和维护，确保其不会对车间内的洁净度造成影响。

5. 能量消耗：抽湿机通常需要消耗大量的能量，特别是在湿度要求非常低的情况下。因此，在选择抽湿机时，需要考虑到其能效比，尽量选择节能型设备。

6. 维护和保养：抽湿机需要定期维护和保养，包括清洁过滤器、检查压缩机、更换耗材等。这些维护工作需要安排在生产计划之外的时间进行，以避免影响生产。

7. 冗余设计：为了确保生产连续性，建议在车间内设置冗余的抽湿机系统。这样即使一台抽湿机发生故障，另一台可以立即接管，避免因湿度失控导致生产中断。

8. 监控系统：应安装实时监控系统，对车间内的湿度、温度等关键参数进行监控。一旦发现异常，可以及时采取措施，确保生产环境的稳定性。

9. 应急措施：制定应急计划，以防抽湿机故障或维护期间无法提供足够的湿度控制。这可能包括使用临时抽湿设备或调整生产计划。

10. 合规性：确保抽湿机的使用符合相关法规和标准，如ISO 14644（洁净室标准）等。

综上所述，半导体生产车间采用空气抽湿机时，需要综合考虑湿度控制精度、温度影响、空气流动、洁净度要求、能量消耗、维护和保养、冗余设计、监控系统以及应急措施等因素，以确保生产环境的稳定性和产品的质量。